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書 名：電子構裝技術與材料
作 者：陳信文(電子工程)
版 本：初版
出 版 項：臺北縣五股鄉：高立出版, 民93 ：新科技總經銷
稽 核 項：221面：圖；26公分
ＩＳＢＮ：986-412-133-2(平裝)：新台幣300
附 註 項：含參考書目及索引
標 題 項：積體電路
標 題 項：半導體
標 題 項：電子工程

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書名 電子構裝技術與材料
作者 陳信文 •(電子工程)
出版項 高立出版 •新科技總經銷
叢書項
標題項 積體電路 •半導體 •電子工程
分類號 448.87
杜威分類法
ISBN 986412133 •9789864121335
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電子構裝技術與材料/陳信文等編著 .--初版 .--臺北縣五股鄉：高立出版, 民93 ：新科技總經銷
以下為本館館藏
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新竹高工圖書館/(未記錄) a055378 448.87/7520 在館中
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